数字IP集成工程师（2026届）

2）熟悉整个芯片的基本架构，根据架构能够将IP模块正确无误的整合；

3）根据芯片设计的要求，正确地编写相应的约束文件；

4）使用综合工具对芯片数字设计进行正确地综合；

5）负责芯片的可测性设计，包含SCAN，Boundary SCAN，MBIST，利用DFT工具生成相关的pattern，配合封测部完成芯片的量产测试；

6）使用形式验证工具和静态时序分析工具对芯片进行正确地综合、分析和验证。

任职要求：

1）基础要求：

①2026届，211硕士及以上学历，微电子、电子、集成电路等相关专业；

②具有较强的沟通表达能力、团队协调能力、分析解决问题的能力；

③具备较强的责任心，对工作耐心细致、认真负责；

④具有良好的中英文阅读、文档写作能力。

2）技能要求：

①能够熟练编写Verilog代码；

②熟悉TCL及Perl脚本语言；

③熟练使用数字集成相关工具。

3）加分项：

①一年及以上相关岗位实习工作经验；

②有芯片架构设计和系统集成经验者优先；

③有DFT设计经验者优先。