封装工程师

1、根据研发提供的芯片封装资料，CP/FT 测试资料，评估封装可行性，测试可行性；

2、根据现有芯片提供的封装资料，CP/FT 测试资料，转换成标准格式；

3、解决产品封装和测试中碰到问题， 有必要时反馈回研发，品质等相关人员；

4、配合研发设计新封装类型。

任职要求：

1、大专及以上学历，电子工程、微电子、材料等相关专业；

2、5年及以上封装工程相关工作经验，有芯片合封、MEMS封装的经验者优先；

3、熟悉框架封装，基板封装，晶圆级先进封装，能使用相关设计软件进行封装设计；

4、熟悉电源类电路原理，会使用示波器，X光等仪表仪器判别工具，解决CP，FT测试问题；

5、熟悉excel、mathcad等数据处理软件，统计各项测试结果，为改进产品设计和品质提升提出建议；

6、具备良好的沟通能力和团队合作精神，具备较强的问题分析与解决能力，能适应一定的工作压力。