封装工艺工程师（SAW/DA/WB/FT)2025届应届生

2. 制程能力的规格制定

3. 新的封装材料的作业特性研究与试产分析报告

4. 新的封装设备的评估与生产量产导入

5. 与客户一起开发新的制程

6. 解决生产中的疑难问题。

7. 撰写技术报告，做技术分享与培训新进人员等

岗位要求：

1.2025届应届毕业生，本科或硕士学历

2.电子信息/微电子/集成电路/通信/电机/自动化/数学相关专业

3.英语4级（硬性要求）