研发工艺整合资深工程师（BEOL)

1、从事65nm,55nm,40nm,28nm芯片工艺平台&产品开发（包括需求分析，方案设计，原理图和仿真验证等）；

2、开发模组工艺，建立研发工艺流程，处理线上产品；

3、存储器芯片的功能测试和验证，可靠性验证；

4、存储器芯片产品、IP 验证；

5、分析并解决过程中遇到的技术难题，优化完善工艺流程, 使其达到设计要求；

6、对流片过程中的图形数据检验，分析并进行测试结构等的绘制；

7、负责芯片的WAT程式建立（包括flash和Logic TSK）和维护，WAT数据整理和分析，确定fail model,针对性的制定改善措施；

8、对线上产品的数据整理后总结生成分析报告，并分析问题，定位问题；

9、参与到研发测试结构指导书，平台IC设计规则文件等的编写；

10、完成领导安排的其他任务。

任职要求：

1、 学历背景：微电子，集成电路，物理，材料，化学等相关理工科专业硕士及以上学历；

2、 工作经历：至少3年FAB 研发岗位工作经验（具有芯片研发BEOL经验者优先）；

3、 知识：

微电子，物理，材料，化学基础知识扎实；

熟悉半导体物理，半导体器件(Flash,CMOS, LDMOS等)工作原理；

熟知65~0.28um IC制造工艺流程，熟悉半导体各个模组的特点；

具备扎实的数字、模拟电路基础，熟悉存储器芯片的工作原理和设计方法；

熟悉存储器功能测试和可靠性产品相关知识；

4、 专业技能：

具备良好的英语读，写，听，说的能力；

熟练使用Office办公软件，并具备工作相关专业软件及流程迅速上手的能力；

具备一定编程能力者(Python, VBA等)更优；

5、 职业素养：

具有良好的抗压能力和沟通协调能力；

有较强的学习能力、适应性强。