封装工程师（应届生皆可）

1. 负责半导体激光器封装的生产工艺流程开发及维护，提高生产效率，确保生产稳定运行；

2. 负责对生产质量、效率及良品率的跟踪，设备调试及异常排除，成本监控及分析，及时发现问题并提出改善；

3. 与研发团队一起为公司产品的开发提供与优化封装工艺设计方案；

4. 培训和辅导一线员工的操作技能；

任职资格：

1. 本科或硕士应届生皆可，光电子，电子科学与技术，材料物理与化学，电子信息工程等专业皆可。

2. 学习能力强，自我驱动性强，能服从工作安排。

3. 有责任感，具备良好的沟通交流能力和团队协作精神，能够积极主动地工作。