硬件设计经理/总监

1. 组建国内硬件设计团队，涵盖测试、SI/PI、设计、验证、应用、PCB等，并带领团队完成前述任务；

2. 制定设计开发流程，文件标准化以及团队培训和技术能力提升；

3. 深度理解客户需求以及项目需求，协调内部资源，细化团队内部任务。配合FAE/AE、研发、项目管理等，带领团队完成高速接口项目的交付和项目进度；

4. 负责系统及IP产品中硬件相关问题的分析与定位，对客户相关参考设计需求进行评估和支持，并指导客户封装及参考设计的开发调试；

5. 负责系统及板级SI、PI等的评价，追踪问题原因并实施有效的解决方案；

6. 负责IP产品系统应用方案的实施和调优，对IP系统应用的竞争力提升负责；

7. 协助销售、市场团队对外部市场进行研究和调研。

职位要求：

1. 通信/计算机/微电子等相关专业硕士研究生及以上学历，10年以上系统硬件设计经验，其中团队管理经验不少于5年；

2. 熟悉复杂硬件系统设计流程，精通模拟/数字电路分析与综合，熟悉电源管理及分布网络设计，熟悉硅光模块设计和电路调试，拥有一定经验的高速信号接口经验，如光通信、SerDes、PCIe、UCIe、DSP PHY等；

3. 扎实数字基带通信理论知识，熟悉调制、均衡与同步技术发展趋势，丰富系统调试经验，熟悉高速接口关键指标，及可靠性/兼容性测试流程；

4. 熟练掌握设计、建模、仿真与分析工具，如Allegro、ADS、HFSS、Matlab等，并能熟练操作各种测试设备，如实时/采样示波器、信号发生器、VNA & TDR、频谱分析仪；

5. 良好中英文书面和口头沟通能力，及团队协作能力。