工艺研发工程师

1、负责功率模块布局设计、结构设计、电性能分析、散热分析和优化工作，给出设计改进建议；

2、负责协助系统总体进行设计方案可行性仿真分析验证；

3、负责仿真验证试验的设计、测试、数据处理与分析、对标等工作；

4、负责仿真数据库建立。

任职要求：

1、熟练应用AUTOCAD、Solidworks等；

2、对新产品的研发和应用等具有较强的专业开发能力；良好的英语听说读写能力；

3、负责模块新品工艺制程拉通，工艺控制文件编写；试制总结和问题反馈；老产品工艺整改；

4、负责封装前沿工艺调研、学习和开发&工艺规划；

5、负责新工艺交底&关键失效工艺的基础研究、数据收集与研判，整改方案制定与全程实施跟踪，给出工艺改善的验收判据；

6、提出封装工艺所需设备的技术条件并协助设备组进行设备技术验收；

7.电力电子、自动化、电气、机械电子、微电子等相关专业；

8.了解IGBT/SiC功率模块的工作原理和设计方法以及封装类型；

9.熟练使用Autocad，Pro/E或Solidworks等绘图软件，具备一定的电路基础知识；

10.具备较好的学习能力、沟通协调能力和团队协作精神