工艺工程师
1.5-2万·14薪成都市本科不限经验
职位描述
职位要求:
1、编制生产过程中的通用操作工艺和操作规范;
2、组织新品项目工艺评审;审核相关微组装图纸的工艺性,编制相应的微组装工艺流程规范;
3、负责工艺设备的调研、选型、验收等工作;
4、负责开展基础工艺试验,编写试验报告,确定工艺设备参数:
5、跟进项目小批量试生产,负责新产品首件特殊工序实验鉴定;重点解决试生产过程的微组装问题:
6、协助研发及生产管理查找产品不良原因;优化操作工艺,消除质量隐患。
任职要求:
1、本科及以上学历,电子相关专业,5年以上电子工艺封装工作经验。
2、熟悉IE、SPC、6sigma等管理知识。
3、熟悉SIP、MCM、SOC等相关知识和技术。
4、具有工艺培训能力,部门管理能力。
5、熟练掌握裸芯片真空共晶、手动共晶、导电胶粘结键合、腔体基片烧结、平行缝焊等工艺原理。
6、熟悉贴片、印刷、回流等SMT生产工艺原理及设备。
7、熟练运用常用办公软件。
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