嵌入式硬件工程师

1、负责电源、带有FPGA及MCU的功率半导体驱动控制类产品的需求分析，硬件设计，嵌入式软件设计；

2、编制控制电路板中FPGA、MCU设计部分的需求文档、设计方案，软硬件设计说明；

3、负责完成IGCT驱动控制产品设计、图纸管理、生产制造跟踪、研发测试、应用情况跟踪等工作；

4、负责产品设计所需的物料选型、物料编码申请、物料技术规格书编制工作；

5、负责驱动控制电路板的技术支持、故障分析等，输出故障分析报告；

任职资格

1、统招本科及以上，自动化、电子信息工程、机械电子工程、计算机等专业，有功率半导体从业经历者优先；

2、3年以上上嵌入式程序开发经验，具备丰富的DSP、ARM、FPGA嵌入式驱动开发、应用开发项目经验 ;

3、精通C/C 开发语言，熟悉嵌入式程序开发C#编程语言，能进行简单上位机开发；

4、熟练使用CAD、AD/Cadence 等PCB设计软件，熟练使用开发软件及调试设备:

5、熟悉模拟电路，数字电路，精通原理图设计，有良好的电子电路故障分析能力;

6、熟悉各类软硬件接口协议，如MQTT、Modbus、串口,SPI,IIC,CAN,以太网 ；

7、了解功率半导体、电气设计、结构设计基本知识，熟练使用示波器、万用表等;

8、学习能力强，抗压能力佳，热爱技术钻研。