半导体工艺工程师

a.制程、机台参数及品质确认；

b.工程批制程数据收集 (ex: profile , X-Ray ,SAT…etc)；

(2)执行制程异常材料处置、现象解析、数据分析及改善措施；

(3)专案 : Quality Cost Delivery Safety；

(4)其他上级交办事项。

任职要求：

(1)本科以上学历，电子/电机/机械/材料/化工相关系专业；

(2)一年以上IC封装、制程、工程经验佳；

(3)具备良好协调沟通技巧、简报能力 ；

(4)具备良好的英文听说读写能力。

本岗位综合薪资预估* 7000-12000元/月

（*税前工资以实际出勤及表现为准）