倒装工艺工程师 UDF、LA工程师

1.负责新产品导入评估、新产品试产相关工序设备调试、工艺事项处理，配合新产品导入，解决相关工艺异常；

2.负责底填、贴盖、烘烤等设备的导入、调试、验收、维修保养、优化，保障设备的正常运行；

3.编写设备工艺操作规范和相关SOP、检验标准、CP、FMEA等文件；

4.完成上级交给的其它任务；

任职资格：

1.本科及以上学历，电子、材料、机电、自控等相关专业；

2.具备FC、BGA芯片封装经验，3年及以上工艺、设备工作经验；

3.熟悉武藏、ASYMTEK、竑腾等品牌机型；

4.熟练使用Office/JMP/Minitab统计工具等常用办公软件；

5.执行力强，具备良好的学习能力和沟通技巧。