机械设计
1-2万·14薪苏州市专科不限经验
职位描述
公司是一家主要从事CMP后的晶圆清洗、腐蚀、电镀的公司
工作内容：
1.根据要求完成设备的研发、调试等工作
2.负责根据客户需求、合理完成设备的制图与设计
3.负责公司产品的研发调试与售后跟踪
技能要求
1.熟悉晶圆湿法清洗工艺与原理，有参与过槽式清洗或单片清洗的设计过程
2.熟悉使用solidworks/CAD等设计相关软件
3.有一定半导体设备设计经验，***是有单片湿法清洗设备的经验
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