硬件工程师

3.0/Type-C、MIPI等接口)优化SI/PI/EMC;

(2)输出Gerber、BOM等生产文件，支持制程问题分析。

(3)主导安卓/Linux主板设计(ARM/X86平台)，完成处理器选型、电源/时钟/存储电路设计;

(4)调试硬件功能，解决EMC、可靠性等问题

(5)设计LCD/OLED接口电路(MIPIDSI/LVDS/HDMI等)，优化背光驱动与时序控制;

(6)协调软硬件团队完成屏幕调试、色彩校准及问题排查(如花屏、触摸异常)

(7)针对X86(InteI/AMD)与ARM(RK3568等)平台设计供电、时钟及接口电路。

(8)编制BOM清单及设计文档，支持生产与售后;

(9)跨部门协作解决兼容性问题，参与成本优化与量产分析任职要求

基础条件

(1)本科及以上学历，电子/通信/自动化相关专业;

(2)4年以上硬件开发经验，有完整PCB设计及主板开发项目经验者优先

技术能力

(1)熟练使用Altium/Cadence等工具，掌握高速PCB设计规则;

(2)熟悉X86/ARM主板架构，能独立完成电源与时钟电路设计;

(3)具备LCD接口调试能力(示波器分析时序/信号质量)

(1)有工业/车载/消费电子LCD开发经验

(2)熟悉Android Display HAL或Linux DRM驱动

(3)掌握触摸屏校准与抗干扰设计