封装研发经理（IC产品方向）

1、根据市场产品中心的需求确立新产品开发项目，提出新工艺、新设备的改进建议；

2、组织对研发项目的可行性进行调研、分析和论证，编写可行性分析报告，制定研发计划，组建项目团队；

3、督导研发项目的实施，负责研发项目的成果评价、考核，编写总结报告，提出研发工作改进建议；

4、建立和完善新产品从样品到量产的标准化技术规范，组织建立和完善相关管理标准及制度。

素质要求：

1、本科及以上学历，理工科专业，电子信息类专业优先；

2、熟练掌握模拟功率IC的产品机理、技术参数及市场应用；

3、有5年以上功率IC的研发或工艺开发技术和管理经验、项目管理经验，熟悉铜线、铝线键合工艺及封装设备；

4、抗压能力强，具有优秀的逻辑思维能力及沟通协调能力，报告能力。