工艺工程师
8千-1.6万东莞市本科不限经验
职位描述
1.晶圆加工有研磨、切割、挑粒等工序,工程师需要了解整个工序的作业内容,并掌握切割工序的设备操作和工艺调试。
2.依据产品要求设计工艺路线,制定工艺流程和规范;制定作业标准书文件;
3.评估新产品、新材料、新工艺路线导入;
4.负责工艺改良、良率提升,降低成本、异常分析及改善;
5.量产品工艺维护。
要求:
1. 电子、机械相关专业全日制本科以上学历;
2.具备研磨、切割相关设备操作和维护经验优先;
3.三年以上相关电子产品和行业经验,有晶圆制造或半导体封装经厂经验优先;
4.具备工程分析及报告能力,熟悉SPC/DOE等工程分析工具,对知道工艺控制系统具有一定经验,熟练使用办公软件;
5.英语良好,具备良好的沟通能力。
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