Wire bond技术员

年龄要求：不限

性别要求：不限

婚况要求：不限

企业介绍：江苏爱矽半导体科技有限公司，是一家以芯片封装测试为主的半导体科技企业，2018年4月于徐州市经济技术开发区注册成立，注册资本50000万人民币，地址位于徐州市经济技术开发区电子信息产业园。我们致力于打造淮海经济带的首个具有规模的全自动化集成电路封装测试生产线以及国内首个具有多层次封装产品及完整供应链的企业。工作职责:负责相关工序设备及工艺的管理，人员技术、工艺的培训.制订相关的程序文件、工作指引、工艺标准、PFMEA、控制计划等.制订设备的保养和维修计划.生产工艺的改进和良率的提升.产线异常的处理.协同NPI新项目生产所需工装夹具、备件的设计、测试.完成制程规划、各种作业方法.设备的评估及工艺的导入.配件、治具的评估、管理.设备故障分析、处理及建立相应的处理机制.改善设备的利用率.调查处理客户投诉.任职要求：大学专科学历.至少2年半导体封装测试行业相关工作经验.熟悉晶圆减薄/晶圆切割/Die bond/wire bond相关设备及工艺流程.良好的调查分析、沟通协调能力.熟悉MSA.FMEA.Control plan .SPC.8D等.熟练应用相关的分析方法和工具.熟悉ISO管理体系.工作地点及待遇：工作地点：徐州市经济技术开发区电子信息产业园A9-A10薪资待遇：薪资面议，五险一金，工作餐