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高级工艺整合工程师

20-30k
无锡市硕士3-5年

职位描述

职责描述:
1 逻辑,模拟以及射频器件结构设计,性能表征以及优化方案制定;
2 负责新平台工艺流程搭建执行,细节技术参数定义及持续优化
3 与可靠性部门协作,制定process and product 可靠性评估方案,并能够针对工艺可靠性失效深入分析机理
4 协助器件TCAD 建模与Spice Model 建模;
5 协助支持IP 验证中发现的器件与工艺相关trouble shooting,支撑定制化器件开发工作,包括sram bit-cell, std cell lib等;
6 用virtuoso, smartcell等工具设计各类测试结构的版图
7 能够评估风险和流程,制定流片计划,在线量测计划,以及电性参数测试计划
8 具备较强的制程整合改善实验设计和数据分析,处理 inline & end of lone trouble lot
任职要求:
1 硕士及以上学历,物理,微电子类专业背景;
2 器件研发相关工作经验 >=3年,有先进Planar CMOS 工艺节点开发经验优先;
3 了解Planar CMOS 工艺流程,熟悉 65nm/55nm/40nm/28nm 工艺制成与关键工艺细节,能够独立完成工艺优化
4 了解CMOS 工艺平台逻辑与模拟器件种类、结构特点,能够独立完成器件DC/AC/RF 性能测试与表征,并制定器件的优化方案
5 能够独立管理产品的在线流通,并与相关部门合作解决在线异常
6 会使用版图工具,能够独立完成版图的绘制
7 具备较强的分析、学习能力,责任心强,有团队协作能力

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