半导体工艺整合工程师

2． 负责某项产品工艺流程的创建，以及日常优化

3． 工艺良率提升，管控关键SPC

4． 协调生产管理和进度安排

任职要求

1. 本科以上学历，5年以上半导体芯片工艺经验，有工艺整合工程师经验的优先。

2. 熟悉匀胶、光刻、显影等黄光工艺，有厚胶（SU8, PI）工艺条件优化经验者优先。

3. 熟悉PVD/CVD成膜，包括金属、氧化硅、氮化硅等材料，有金属剥离（liftoff）量产经验者优先。

4. 熟悉ICP干法刻蚀，光刻胶打胶、清洗等工艺。

5. 熟练使用excel，具有数据统计和统计过程控制经验。

6. 负责量产批次的进度，并负责lot在整个工艺过程中正常进行，有任何异常需要及时应对，避免延误以及避免造成报废

7. 同质量部门配合，对量产批次的工艺过程、参数、电性、良率写总结报告，逐步提高生产良率。

8. 具备良好的执行能力，工作认真仔细，逻辑性强，有很强的的责任心和沟通能力。