PCB沉铜电镀工艺工程师

职责：

1、维持所负责工序的顺畅运作，保证产品品质和产量的稳定。

2、利用试验设计、过程统计分析等方法，不断提高制程的能力。

3、负责解决生产过程中出现的工艺问题，并提交相关的工程报告。

4、负责制定负责工序的生产操作指示文件（CP和T.I），并根据实际情况定期进行更新和完善。

5、负责新设备的安装、调试、投入量产及验收工作，并提交相关的工程报告。

6、负责新物料的测试和认可工作，并提交相关的工程报告。

7、负责新工艺的测试及实际生产过程中参数的确定，并提高相关的工程报告。

8、配合品质保证部对客户投诉的工序问题进行分析，并给出改善和预防措施。

9、配合产品工程部跟进重要样板的生产，并解决负责工序的工艺问题。

10、积极参与公司推行的各类管理体系的各项活动。