ic封装工程师

1、负责工艺管理、新产品可行性评估及样品的调试制作，关键工艺参数管理及工艺成本控制；

2、负责本站工艺技术研究，根据项目需求分析工艺难点，制定工艺方案；

3、负责相关新设备、新材料的评估、导入和验收工作；

4、负责编制相关的工艺技术规范，工艺文件及检验标准。

岗位要求：

1.专科及以上学历，机械或电子电气，自动化，微电子等相关理工科类专业优先考虑;

2.有传统封装相关设备测试经验，熟悉自动化设备，具备相应分析能力；

3.良好的沟通能力和团队合作精神，动手能力强，具备独立工作分析和解决问题的能力；

4.能够熟练操作 office 办公软件,了解 CAD、Solidworks 等制图软件。