硬件研发工程师(车载)

1.车载IVI、Car gateway、车载OBU、路侧单元RSU等车载相关产品硬件开发设计；

2.根据客户需求，进行可行性分析、芯片选型、功能方框图绘制、原理图绘制及PCB Layout布局布线指导；

3.对PCB板模块功能定义并进行合理分板设计、叠板评估、配合机构工程师完成产品外壳设计；

4.编写EDVT测试计划、产品应用文档及产品开发各阶段的系统文件；

5.配合软件对产品进行各功能模块调试及产品性能测试等。

任职要求：

1.本科及以上学历，电子电路或电子工程相关专业；

2.精通数电/模电/射频电路等设计；

3.熟悉ORCAD Cadence、Pads、Allegro等常用绘图软件；

4.熟悉车载总线如车载以太网、CAN、LIN、FlexRay或K线等；

5.熟悉相关通讯接口设计如DDR、SDIO、HDMI、USB3.

0、PCIE、RGMII等；

6.有3年及以上车载IVI、Car gateway、OBU、RSU、车载智能座舱等产品相关领域开发经验及RF射频电路设计调试经验工作经历者优先；

7.了解汽车功能安全标准ISO26262及IATF16949质量管理体系优先；

8.要求对车载相关法律法规有一定了解。