半导体工艺研发工程师（光刻/镀膜/刻蚀/键合/封装）
7-13k南京市本科1-3年
职位描述
职责描述：
负责光刻/镀膜/刻蚀/晶圆键合/三维封装工艺研发工作。
任职要求：
1、本科及以上学历；
2、微电子与固体电子学、电子科学与技术、凝聚态物理、材料物理与化学等相关专业；
3、社招人员需有半导体同岗位至少1年工作经验。
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