硬件工程师

1.负责新型存储芯片的器件工艺研发；

2.定制薄膜工艺、光刻工艺相关参数；

3.解决流片中可能存在的问题；

4.负责申请MRAM芯片相关专利；

5.负责仪器日常维护。

任职要求：

1.具有硕士研究生及以上学历，优秀应届毕业生可考虑；

2.具有物理、微电子、材料、集成电路等相关专业背景；

3.熟悉微纳加工流程，具备操作经验；

4.具有较强的分析能力，善于动手解决问题；

5.掌握半导体器件制备工艺(光刻、刻蚀、薄膜生长等)、表征手段；

6.熟悉PLD，磁控溅射等薄膜工艺优先；

7.拥有磁性薄膜、二维材料薄膜加工经历优先；

8.熟悉光刻工艺，有成功流片经历优先；

9.具有大学英语六级证书优先。