封装工艺技术员

5-8K

内江市本科1-3年

职位描述

工作职责：

1、针对电子分立器件封装异常进行失效分析，找出根本原因，提出有效措施。分析工作主要包括：失效背景调查、制定分析方案、分析进度跟进、失效机理分析、故障复现、措施验证及举一反三。并且需要对实施措施落实持续跟进和案例报告输出、归档；

2、元器件封装可靠性风险评估，对产品进行可靠性验证方案设计、试验跟进及验证报告编写；

3、开展新型封装工艺技术及分析方法调研，并输出专题报告，同时对失效分析案例库进行维护，定期开展分析案例分享及培训。

岗位要求：

1、本科及以上学历；工程力学、机械、材料、电子封装等相关专业；

2、熟悉封装、半导体加工工艺及材料基础知识，有相关工作经验者学历可放宽至大专3、认真负责，责任心强，具有一定的抗压能力；

4、沟通能力强，具有较强的解决问题的能力。

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