售前技术支持（晶圆盒子方向） (职位编号：3)

1.主动对接销售团队，参与客户前期沟通，深入了解客户对半导体芯片 Shipping Box 的使用场景、防护需求、尺寸规格等，针对客户提出的材料选择、结构设计、性能参数等专业问题，提供及时、准确的技术解答，消除客户技术疑虑。67

2.基于客户需求与公司产品特性，结合材料学与注塑工艺设计等专业知识，协助销售团队制定符合客户需求的半导体芯片 Shipping Box 解决方案，并根据客户反馈进行方案优化调整。67

3.负责整理、编写半导体芯片 Shipping Box 的技术资料，包括产品技术手册、材料性能参数表、注塑工艺说明等，为销售团队开展业务提供专业的技术资料支持，同时确保资料的准确性、完整性与时效性。67

4.根据客户需求，组织开展半导体芯片 Shipping Box 相关的技术培训，向客户讲解产品的使用方法、维护要点、材料特性及注塑工艺优势等内容，提升客户对产品的认知度与使用熟练度。67

5.与公司研发、生产部门保持密切沟通，及时反馈客户在半导体芯片 Shipping Box 材料、注塑工艺方面的需求与建议，推动产品技术改进与工艺优化，保障产品满足市场与客户需求。

任职要求：

1.具有 3-5 年半导体行业、包装行业或注塑制造行业相关工作经验，有半导体芯片包装材料研发、注塑工艺设计或售前技术支持经验者优先。67

2.具备成熟的职业素养与较强的抗压能力，能适应一定的出差需求。67

3.熟知材料学知识，熟悉各类半导体芯片包装材料（如工程塑料、防静电材料等）的性能、特点、适用场景及选型方法，能根据客户需求精准推荐合适的材料。67

4.熟练掌握注塑工艺设计知识，了解注塑模具结构、注塑成型原理、注塑参数设置与优化方法，能针对半导体芯片 Shipping Box 的结构特点制定合理的注塑工艺方案，解决注塑生产过程中的常见技术问题。67

具备良好的技术方案撰写能力，能独立完成半导体芯片 Shipping Box 技术方案、技术建议书等文档的编写工作。67

5.具有较强的沟通表达能力与逻辑思维能力，能清晰、准确地向客户传递技术信息，解答客户疑问，协调各方资源解决问题。67

6.具备良好的客户服务意识与团队协作精神，能积极配合销售团队开展工作，主动为客户提供优质的技术支持服务。67具有较强的学习能力与创新意识，能及时关注半导体行业、材料行业及注塑工艺领域的新技术、新趋势，不断提升自身专业水平。67

7.抗压能力强，能适应快节奏的工作环境，高效完成各项工作任务，具备独立处理复杂技术问题的能力。