WLP-磨划设备工程师
1.2-1.5万嘉兴市本科不限经验
职位描述
岗位概要：熟悉晶圆级磨片，激光开槽，划片相关设备。
1.异常管理：协助PE进行设备异常排查；
2.设备维修：设备异常维修和备品备件管理；
3.设备保养：设备日常维护保养；
4.设备改进：设备改进、设备改进优化。
岗位要求：
1.本科及以上学历，机械相关专业；
2.熟悉WLCSP晶圆封装后道-磨片，划片设备；
3.具备良好的分析问题，解决问题能力优先考虑；
4.服从领导安排，具备良好的沟通能力。
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