工艺整合工程师（PIE）
2-3万苏州市本科不限经验
职位描述
负责micro-led芯片工艺流程的开发，性能提升，以及产品的良率和稳定性的提升；
熟悉前后端制程所有工艺流程包括机台的操作（光刻，蚀刻，镀膜，键合，扩散，ICP，RTA等）
负责产品研发阶段、量产阶段生产现场的工艺问题的异常的收集/分析/解决方案并实施；
设计DOE实验，解决产品工艺相关问题；
测试和分析产品的各项检测参数，优化工艺制程；
能设计制作芯片版图更佳，
任职要求：
1、本科以上学历，微电子、材料、化学等相关专业优先；
2、2年以上半导体工艺前段或芯片研发经验，面板显示行业优先如Micro LED；
3、对某项工艺原理和有深入了解；对产品的测试和性能熟悉。
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