工艺设备工程师（Bond&Debond）(J10390)
1-1.8万·14薪成都市本科5-10年
职位描述
岗位职责:
1.负责先进板级封装Bond/Debond设备前期评估及后期验收；
2.负责Bond/Debond设备的日常维修维护保养及相关SOP的建立；
3.负责设备的故障处理、异常分析及稼动提升，负责各类设备的备品备件及安全库存管理；
4.负责与厂务、EHS对接，确保设备安全稳定运行；
5.负责设备升级、改造相关项目，以达到生产及研发目标；
6.负责bond、debond 相关工艺及生产运维7.负责对后入职...
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