封装倒装焊（含植球）工艺工程师
1.3-2.6万上海市硕士不限经验
职位描述
岗位要求： 研究生教育学历,硕士及以上学位
1、微电子、电子科学与技术、机械工程与自动化、物理学、材料学等相关专业，硕士及以上学历；
2、熟悉半导体封装流程与工艺；
3、熟悉Die Attaching、激光植球、倒装焊、回流等封装工艺，并有相关工作经验；
4、具备临时键合及解键合、TSV/TGV、多芯片组装封装等工作经验者优先；
5、具备多物理场仿真软件使用经验者优先；
6、具有良好的团队协作、沟...
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