CVD设备&黄光&TD/BD设备工程师

1.负责调机及日常点检；

2.负责新产品新结构薄膜（PECVD、PVD等）工艺开发；

3.负责新设备的评估验证和工艺开发，以及与厂商对接沟通；

4.负责新产品薄膜过程中数据收集及异常问题分析与解决；

5.负责已经开发好的新产品导入量产工作；

6.完成上级临时交付的工作。

岗位要求：

1.本科以上学历，理工科等专业；

2.三年及以上晶圆级封装薄膜工艺工作经验（Bumping、CIS TSV封装PECVD和PVD制程）；熟练PECVD – TEOS工艺者尤佳，必须具备12inch经验；

3.有较强的数据分析能力、实验设计能力，有良好的团队合作意识；

4.有较强的抗压能力且能配合加班。

黄光设备工程师

岗位职责：

1. 负责2.5D 黄光设备安装、调试及异常处理，同类设备的 Tool match；；

2. 设备耗材与备件的合理有效管控；

3. 设备文件资料的编写与更新：SOP，PM，OCAP，Trouble Shooting等等

4. 可制定并实施有效的设备维修保养计划,安排设备故障检维修,确保生产设备正常运行 ；

5. 配合制程进行工艺能力的提升及异常改善；

6. 针对重大设备异常和产品异常,推行CIP改善，报告资料的整理；

7. 具有较强的质量意识与动手能力，领导新人学习及培训；

8. 积极完成上级领导安排的临时任务

岗位要求：

1.本科及以上学历，理工科相关专业；

2.三年及以上半导体封装黄光设备管理与维护经验，精通主流品牌的涂胶、曝光、显影、炉管等设备养护工作，有2.5D先进封装工作经验者优先；

3.强的数据分析能力与逻辑框架，有良好的团队合作意识 ；

4.强的抗压能力且能配合加班。

TD/BD设备工程师

岗位职责：

1.负责2.5D临时键合（TB），激光解键（DB)等站点设备入厂后机台装机及调试，EAP 上线，设备操作 OCAP 及 SOP 攥写

2.设备 WPH 及良率提升改善，所属站点配合客户难点攻关

3.量产稳定后机台 Cost Down 及设备国产化评估

4.日常 RRC 原因分析及改善，减少机台报警数量，并优化 PM，提高机台稼动率

岗位要求：

1.本科及以上学历，理工科相关专业

2.三年及以上半导体封装TB/DB设备经验，有主要负责 TOK(AIM)TB;AIM DB ;大族 DB;经验者优先

3.能配合加班，积极性高