Wire Bond技术员

1. 教育背景

大专及以上学历，电子、微电子、材料、机械自动化等相关专业优先；高中/中专学历需具备3年以上封装行业经验。

2. 专业技能

熟练操作常见Wire Bond设备（如K&S、UTC），掌握参数调试、程序设置及日常维护。

能使用显微镜、拉力测试仪等工具进行键合点外观检测与拉力测试。

3. 经验要求

1年以上半导体封装行业Wire Bond岗位技术员工作经验

4. 其他能力

具备基础的故障排查能力，能独立处理设备常见异常（如断线、虚焊、焊球不良）。

良好的质量意识，能严格遵守SOP及ESD规范；具备团队协作与沟通能力。

工作职责

1. 设备操作与工艺执行

严格按照SOP操作Wire Bond设备，完成芯片与基板间的引线键合工序，确保生产效率与良率达标。

根据工艺要求调整键合参数（如压力、温度、超声时间），并记录生产数据。

2. 日常维护与异常处理

负责设备日常点检、清洁与简单维护，及时更换耗材（如劈刀、瓷嘴）。

对生产中出现的键合不良（如焊点脱落、拱丝异常）进行初步分析，上报技术问题并协助解决。

3. 生产支持

配合工程师完成新工艺验证、新产品试产及设备调试工作。

整理生产日报，准确记录设备运行状态、产量及异常情况。