封装工艺工程师(J10526)

1. 项目转量产准备（工装治具、文件、流程等）

2. 灯丝封装量产工艺设计验证及开发

3. 灯丝封装技术深入研究，形成相关封装技术标准化，规范化文件

4. 协同机械设计完成封装自动线开发

任职资格:

1. 熟悉固晶、焊线及点胶机台内部结构及工作原理，有一定的异常分析处理能力；

2. 熟悉LED封装（固晶、焊线、点胶等）相关工艺流程；具备一定的工装夹具设计能力；

3. 具有一定的书写能力、表达能力，可完成设备工艺技术资料的总结、编写工作，以及对他人进行本岗位业务及技能的辅导或培训；

4. 了解灯丝封装制造相关工艺，对灯丝材料特性有一定的了解者优先。