半导体AOI应用工程师

74 分析Fab/封测厂客户缺陷检测痛点，提炼AOI设备功能需求（如灵敏度/吞吐量/新兴封装适配性）

74 主导新设备技术规格（SPEC）制定，协同研发团队落地产品方案

6767技术售前6767

74 深度参与销售流程：技术交流、方案演示、竞品对标分析（对标KLA/AMAT等主流设备）

74 撰写技术提案书，定制化解决逻辑缺陷检测、微尘识别等场景问题

6767客户需求转化6767

74 将客户工艺需求（如SiC晶圆检测、3D封装缺陷定位）转化为设备开发输入

74 输出应用测试报告，验证设备SPEC达成率

6767硬性要求6767

6767半导体工艺知识6767：熟悉前道/后道关键缺陷类型（空洞/桥接/划伤等）及检测原理

6767产品思维6767：3年以上AOI设备开发/应用经验，具备从需求到量产的转化能力

6767沟通能力6767：能用中英文向客户高管/工程师清晰阐释技术方案