光电传感器芯片封装工程师

1、工作职责内容◇负责光电封装产品开发，根据芯片的光学、电气和尺寸要求，设计封装工艺方案与量产导入；◇评估和选择专用的封装材料，使用光学仿真软件进行光路模拟、热学和力学仿真；◇搭建光学测试平台，对封装样品进行光电性能测试和可靠性评估，优化光学性能，确保封装的可靠性和稳定性。

2、任职条件◇本科以上学历/硕士学历优先，机械工程（精密机械）、光学工程、材料科学与工程、微电子、自动化。◇ 3年以上光电器件...