图形/机加工艺工程师

1、负责FCCSP、RF等封装基板的工艺制程管理、优化、改进和评审；

2、参与设备选型,制定设备使用维护方法,参与设备技术改进工作；

3、参与主要原材料的认证、试用、使用工作,协助处理各种用于产品加工的物料工艺技术要求,监控、评估物料使用质量,制定消耗标准；

4、对所辖工艺进行技术指导,解决工序生产过程中的一般性工艺技术问题,确定工序生产现场环境要求及作业标准；

5、修订工艺文件,改进工艺方法,及时修订现场使用的PFMEA、CP；

任职资格:

1、熟悉电镀、机加、图形、表面处理中任一制程者优先,具备制程参数设定/优化及异常处理能力优先；

2、具备良好的分析判断能力和逻辑思维能力优先；

3、有一定的沟通协调能力，作风踏实、能吃苦耐劳；

4、材料、电化学、化工、电子、机械、电气、自动化等理工科相关专业优先。