销售经理（半导体封装测试）

1、根据公司的市场推广年度计划，制定销售计划、目标，并全年跟进，完成年度销售任务；

2、开拓半导体封装市场，定位并寻找目标客户，根据公司阶段性目标进行相应产品销售；

3、市场调研、客户开发、项目跟进、商务谈判、合同签订；

4、协助进行市场调研，规划未来产品；

5、客户投诉等事项的组织应对，提高客户满意度；

6、建立健全销售管理各项流程制度，并监督执行。

也可以应聘封装技术专家（兼职销售）

帮助公司开拓封装市场，开发潜在客户

BGA，LGA，SiP，Sensor/MEMS（传感器开窗封装） 封装领域

要求具备以下条件之一：

（1）晶圆制造从业人员，了解客户产品和客户信息，能够帮助公司开发/导入新客户；

（2）封装与测试从业人员，精通封装工艺或了解客户信息，能够帮助公司开发/导入新客户；

（3）Fabless Design House从业人员，了解客户产品和客户信息，能够帮助公司开发/导入新客户；

岗位要求：

1、大专及以上学历，市场营销或电子、微电子、电子封装等专业；

2、 两年以上封装代工厂销售/市场工作经验，熟悉集成电路封装，有一定技术背景；

3、拥有一定销售业绩与销售资源者优先考虑；

4、能够承受压力，有良好的协调组织能力。

股权/期权激励：

能力出众者可以给予股权/期权激励。

公司福利：

上班时间8:30-17:30，午休一小时，周末双休；购买五险一金；享有带薪年假，法定节日按国家规定休息；每月员工生日会，过节发放过节福利。