微组装工艺工程师
1.3-2.6万成都市本科不限经验
职位描述
岗位职责：
1、导电胶粘接芯片；
2、共晶炉共晶芯片；
3、手动键合机键合金丝、金带；
4、会使用半自动键合机、全自动键合机；
5、物料的出入库管理，产品出厂质检；
6、负责微组装设备的维护和管理；
7、负责质量管理体系的认证和建立；
8、负责制定产品生产工艺流程、编写作业指导书及相关检验规范。
任职条件：
1、电子、材料工程、机械等专业；
2、专科及以上学历，硕士学历优先；
3、具有5年以上微组装工作经验；
4、具有良好的团队协作精神和沟通能力。
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