半导体封装工艺工程师
1-2万·13薪惠州市专科不限经验
职位描述
岗位职责：
1.建立工艺文件、工艺流程标准化以及协助新品开发；
2.过程异常分析及纠正预防措施拟定；
3.制程良率、效率提升；
4.工艺试验开展以及报告编写
任职要求：
1、大专以上学历，熟悉金铜线焊接设备操作和工艺；
2、工作认真负责，有较强的团队精神。
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