磨划工艺FAE工程师

1、负责封装磨划工序工程支持以及相关工艺操作；

2、工艺流程及操作规范文件管理，包括WI,SOP,OCAP,FMEA、客户special control plan的制定，更新及产品general control plan的维护；

3、新产品/新材料/新工艺的导入验证，收集相关品质数据，确认量产风险；

4、配合销售，为产品推广、应用提供技术支持；

5、为客户提供产品咨询、技术解决方案，现场技术支持等；

6、公司内部相关知识的指导与培训；

任职要求：

1、大专及以上学历，理工科相关专业；

2、2年以上半导体封装行业晶圆磨划经验，熟悉封装制程材料特性；

3、熟悉半导体先进封装工艺原理与流程，可独立完成工艺调式，处理工艺异常；

4、具有较强的综合分析、判断异常和应急处理能力；

5、有较强的工作抗压能力，乐于接受挑战，优秀的团队协作能力;

6、能够适应出差，有驾照；

7、办公地点：深圳、苏州均可；

深圳办公地点：深圳市宝安区西乡前进二路宝华森国际中心A栋405

苏州办公地点：苏州市相城经济技术开发区澄阳街道如元路 169号F幢3楼