智能硬件产品经理

1.产品定义与需求对接

结合工业检测、安防监控、自动驾驶等行业需求，完成AI智能硬件产品的功能定义、技术需求分析及系统集成方案设计，明确产品性能指标与落地场景。

2.外部方案协调与资源整合

主导与外部方案公司（如硬件设计公司、AI算法公司）的合作，明确技术边界与交付标准，协调完成原理图设计、PCB Layout、器件选型等硬件开发环节，确保方案符合产品需求。

跟踪方案公司开发进度，解决技术分歧（如芯片选型、接口协议适配），推动方案按时交付。

3.产品落地与量产推进

负责硬件产品从原型到量产的全流程落地：审核方案公司输出的BOM、生产技术文件（如SMT贴片图、测试工装设计），协调代工厂完成试产导入（贴片、组装、测试）。

解决量产中的技术问题（如物料异常、工艺偏差），制定改进措施，确保产品质量与交付周期。

4.技术评估与供应链管理

评估传感器、通信模块、芯片等关键器件的技术可行性与成本，主导供应链资源整合，优化器件选型与成本控制。

熟悉三防设备、智能终端等产品的供应链体系，协调供应商解决物料异常与生产瓶颈。

5.行业标准与认证管理

确保产品符合行业技术标准（如EMC、安规认证），协调第三方机构完成测试认证（如CE、FCC），保障产品合规性。

任职要求

1.教育背景与基础能力

电子、通信、自动化等相关专业本科及以上学历，有多年的AIoT或智能硬件产品管理经验（需有硬件产品落地经验，不强制芯片级开发经验）。

2.硬件技术与方案协调能力

熟悉硬件开发全流程（原理图设计、PCB审核、BOM输出、生产导入），能读懂硬件设计文档（如原理图、PCB Layout），具备基础硬件问题分析能力（如信号完整性、电源稳定性）。

了解物联网传感器（工业相机、激光雷达）、通信模块（4G、5G、Wi-Fi 6）、AI芯片的技术特性，能评估技术方案可行性。

具备较强的技术协调能力，能与方案公司、代工厂、认证机构高效沟通，明确需求并推动问题解决。

3.项目管理与供应链经验

熟悉硬件产品开发流程（从需求定义到量产），具备项目管理经验（如使用Jira、TAPD），能制定开发计划并跟踪进度，确保产品按时交付。

有智能硬件供应链管理经验（如器件选型、成本控制、代工厂对接），熟悉三防设备、工业产品等复杂供应链体系。

4.软技能与行业认知

强烈的责任心与跨部门协作能力，能协调技术、供应链、市场等多方资源；工作细致严谨，对技术细节敏感（如BOM准确性、测试标准）。

了解AIoT、工业4.

0、智能互联等行业趋势，熟悉智能摄像头、巡检机器人、工业检测设备等产品形态。