封装版图设计工程师
9000-18000元成都市本科3-5年
职位描述
岗位职责：
1、 负责封装版图设计，包括客户芯片资料导入、封装外形导入、原理图导入、布局布线；
2、 封装工艺文件出具，包括贴片图、打线图；
3、 封装POD出具；
4、 基于sigrity或siwave的信号完整性、电源完整性仿真；
5、 与客户进行技术部分对接；
6、领导交办的其他工作。
岗位要求：
1、熟悉版图设计工具：cadance Allegro 或mentor等软件；
2、了解模电数电等基础知识；
3、 ...
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