封装工程师
8千-1.2万惠州市专科不限经验
职位描述
岗位职责：
1、协助研发及市场完成SMT倒装产品开发及量产；
2、熟悉SMT倒装产品生产工艺及品质要求；
3、优化SMT倒装产品生产工艺流程、技术规范；
4、对倒装产品作业文件和控制计划的编制，并落实；
5、负责对生产计划、产量、效率等跟踪，发现问题解决问题；
6、通过设备参数工艺改善，提升产品可靠性；
7、生产异常调查和对策；
8、客户反馈原因分析和对策。
任职要求：
1、倒装产品工作经验3年以上；
2、熟练调试倒装产品生产设备；
3、有车规灯珠生产经验优先；
4、具有较强的团队合作能力；
5、有责任心、执行能力强；
6、能熟练使用常用办公软件制作各种文档。
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