数字后端工程师

1、负责芯片级数字后端工作，从Netlist到GDSⅡ的物理实现

2、完成时序收敛，形式验证，功耗分析，DRC/LVS/ESD检查等

3、协助完成前后端数据交付检查

4、负责先进工艺的后端流程开发和优化

任职资格

1、有数字后端设计工作经历，有主流厂商(TSMC, Samsung, SMIC等)流片经验

2、熟悉 5/7/12/22/28 nm等先进工艺节点，完成过相关工艺的流片

3、精通Cadence/Synopsys的P&R工具

4、具备大规模复杂SOC芯片后端设计经验优先

5、较强的脚本能力：Tcl/Perl/Shell/python等

6、具备良好的英语读写能力，良好的沟通能力和团队合作精神