晶圆键合硬件系统工程师/Wafer Bonding HSE

1.负责晶圆键合、边缘切削及晶背减薄设备的选型、安装、调试、验收及日常维护；

2.熟悉设备构造、运行原理及其调试方法，能够配合工艺、研发的需求进行设备硬件调试，使其符合生产及测试要求；

3.熟悉设备常见问题，处理设备异常问题，保证产线正常运转。通过软硬件优化提升设备稳定度及生产效率；

4.撰写设备维护、异常处理 OI/SOP/Check sheet/FEMA等文件，规范人员手法及处理流程；

5.相关耗材及零部件寿命延长及替代方案评估，提高其使用率，降低维护成本。

6.负责课内教育训练文件撰写以及训练, 完成人员的教育训练，以提升个人专业技能以及值班能力。

任职资格:

1.本科及以上学历，工科背景，机械、自动化等理工相关专业优先；

2.三年以上12寸Fab或封装厂相关设备岗位经验,熟悉Wafer Bonding或Edge Triming/Backside Grinding等相关设备；

3.掌握专业课知识并能熟练运用，能熟练使用Office相关办公软件，进行数据整理和报告撰写；

4.良好的英语听说读写能力，具有英语四级或以上证书，良好的沟通和团队协作能力；

5.能接受生产需要的加班、轮班需求。