技术工程师

- 针对客户需求进行技术方案讲解与产品演示，重点展示晶圆盒的防震性能、温控能力、洁净度参数等核心优势，协助销售团队推动技术型订单成交。

- 为客户提供现场技术支持，解决晶圆装载、存储、运输过程中出现的技术问题，如静电防护、晶圆损伤分析等，并收集客户反馈，协同研发部门优化产品设计，提升产品竞争力。

- 跟踪半导体封装技术发展趋势（如先进封装、3D IC对晶圆盒的新需求），输出技术分析报告，指导产品迭代方向；同时分析竞品晶圆盒的技术参数（如尺寸兼容性、材料耐高温性），制定差异化销售策略。

- 协调生产、技术等部门，确保定制化订单的交付周期与质量达标；协助处理客户投诉（如晶圆盒密封性缺陷），协调售后团队快速响应并解决问题。

【任职要求】

- 具备电子/半导体/集成电路相关专业本科及以上学历，3年及以上工作经验，熟悉半导体封装流程及相关技术标准；

- 熟悉售前技术支持工作，具备良好的沟通能力与技术理解力，能够独立完成技术方案讲解与产品演示；

- 具备较强的问题分析与解决能力，能针对客户实际应用场景提出有效解决方案；

- 具备一定的行业研究能力，能够跟踪技术趋势并输出分析报告；

- 拥有售前工程师、技术支持、技术主管或技术经理等相关岗位经验者优先，年龄要求28-35岁。

【薪酬福利】

- 提供具有市场竞争力的薪资待遇，具体面议；

- 享受五险一金、带薪年假、节日福利、员工培训等完善的福利体系；

- 提供良好的职业发展通道与晋升机会，支持员工持续成长。