半导体芯片PIE工艺集成工程师

1-1.5万·13薪

徐州市本科不限经验

职位描述

职位概述：

PIE工艺集成工程师是半导体制造中的关键岗位，负责芯片制造过程中不同工艺环节的整合，确保制程稳定性和产品质量。该职位需要在前道工艺（FEOL）和后道工艺（BEOL）之间进行技术协调，优化制程参数以实现高产能、高良率和成本控制。

主要职责：

1.工艺集成：

o负责新产品导入（NPI），从试生产到量产的工艺流程整合与优化。

o跨部门协调不同制程模块（如光刻、蚀刻、PVD、离子注入等）的工艺开发和集成。

o制定并优化制程参数，解决工艺之间的兼容性问题，确保关键性能指标（KPI）达标。

2.技术支持：

o参与工艺异常问题的诊断与分析（Yield Analysis），快速定位问题根因并提出解决方案。

o支持工程变更（ECN），确保流程优化不会影响产品良率和性能。

o负责对新材料、新设备和新工艺的可行性研究及验证。

3.数据分析与优化：

o收集并分析生产数据，使用统计工具（如SPC、DOE）优化制程稳定性与良率。

o定期生成工艺性能报告，跟踪关键工艺指标的变化趋势。

4.失效分析与解决方案：

o负责器件的FA（Failure Analysis）工作，定位工艺缺陷并提出改进方案。

o深入分析失效模式（如击穿、漏电、热失效等），确保器件可靠性。

5.跨团队协作：

o与设备、生产、研发和质量团队紧密协作，推动新工艺的落地实施。

o作为客户技术接口，支持客户端对工艺性能的要求。

岗位要求：

1.教育背景：

o材料科学、微电子、物理、化学工程或相关专业本科及以上学历。

2.工作经验：

o具有5年以上半导体工艺开发或集成经验，有化合物半导体或第三代半导体工艺集成经验优先。

3.技术能力：

o熟悉半导体制造的主要工艺模块（如光刻、沉积、蚀刻等）及其集成要求。

o熟练掌握统计分析工具（如JMP、Minitab）和工艺开发方法（如DOE）。

o理解芯片电性能测试方法（如IV曲线、CV测量）及其与工艺的关系。

4.优先技能：

o具备化合物半导体或第三代半导体工艺经验。

o熟悉FA（Failure Analysis）和Yield提升流程。

o有制程转移量产经验者优先。

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