芯片封装测试工程师

1、负责创建，维护优化测试流程。

2、负责标准化操作流程的创建，维护和优化。

3、负责各种测试编带机程序，外观检验设置的管理和维护。

4、与质量团队一起调查客户抱怨原因和相关的改善活动。

5、负责各种包装材料的资格验收和客户的包装规范的制定，维护和优化。

岗位要求：

1、本科及以上学历，电子、电子工程、自动化、机械等相关工科类专业。

2、3年及以上半导体封装测试相关工作经验。

3、对于测试编带机和外观检验系统有良好的了解和操作，熟悉测试包装流程和各种包装材料，熟悉相关的国际标准，熟悉SPC控制，熟悉测试操作流程，控制文件和FMEA.

面试及工作地点：成都市高新西区科新路8号附2号。

除上述地址外，宇芯（成都）无任何异地项目，招聘时无出差、无异地培训等要求。