多物理仿真工程师
2-3.5万·13薪深圳市硕士不限经验
职位描述
岗位职责
1.使用62HFSS、CST、COMSOL、ANSYS62Mechanical / Icepak / Fluent 构建 3D62模型,仿真 MEMS62射频开关在高频、高功率及极端温度下的电磁场、热场与应力场耦合行为。
2.负责BGA\ WLP \62LGA 等封装的热 应力 信号完整性评估;主导 HTOL、HAST、温度循环等加速寿命仿真,并对电荷积累、介质击穿、金属疲劳等失效风险给出定量预测。
3.与器件设计、制程集成 (PI) 与硬件测试团队协作;根据仿真发现提出版图 / 工艺 / 封装改进方案,并跟踪量产验证。
4.建立仿真 实测对比数据库,使用 JMP / Python 对模型进行回归与灵敏度分析,使关键指标误差 ≤62±562%。
5.支持华为、中兴等电信客户对封装、可靠性与失效分析的评审;撰写 8D62报告并参与现场问题解决。
任职条件
1.学历62—62硕士及以上,微电子/电子/机械/物理等相关专业
2.362年以上多物理场仿真经验,参与过62MEMS 或射频器件项目
3.62熟练使用 HFSS 或 CST 及 COMSOL / ANSYS62Icepak
4.了解 WLP、陶瓷62LGA 的热路径与可靠性标准
5.熟悉 JEDEC62JESD22、MIL STD 883 测试规范
6.中英文技术报告能力,可对接客户与代工厂
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