工艺工程师（工艺开发/工艺设计）

2、新产品首次投产过程中的键合程序编程，参数选择。

3、键合工序的工艺改进，包括效率提升，可靠性提升，新工艺的研究及引进。

4、针对全新芯片评估生产可行性，绑定工艺参数的摸索。

任职资格：

1、本科及以上学历， 机械、材料、通信、光学、电子封装等相关专业；

2、1至3年半导体封装相关经验，具备金丝键合相关经验；

3、熟练使用各种办公软件，具备一定的英语阅读能力，较好的...