研发工艺工程师

1.负责整机设备组装成套，线缆加班及灌封工艺，新工艺的实施

2.完成工艺设计，工艺改进，产品的可制造性评审，应用PFMEA进行潜在失效模型分析；

3.解决可制造性技术问题；

4.能够组织资源进行样机试制，并解决试制过程出现的异常问题

任职要求：

1.本科及以上学历（条件优异者可放宽至大专学历）

2. 专业要求:计算机、电子信息工程、机电一体化、自动控制等相关专业；

3.经验要求：3年及以上制造业相关经验，具备设备、产品组装，工艺设计等经验优先

4. 必备知识/技能：具备电子产品装焊、装配相关工艺知识分析方法，会使用PADS、Office等工具。

职位福利：全额五险一金、年度绩效奖金、交通补助、餐补、带薪年假、补充医疗保险、定期体检、公司团建